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　深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年，现有2家子公司、8个事业部，在国内拥有完善的销售及售后服务网点，覆盖全国范围。 公司于2014年11月11日，成功在新三板挂牌，证券代码：831314。公司是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。 面对科技不断的日新月异，深科达以“诚信高效、求实创新”为宗旨，持续开发光电玻璃制程生产设备，并已广泛地应用于邦定、贴合与研磨等制程。目前公司拥有一批资深工程师为核心的研发团队，在TP，LCD及非标设备制造方面具有深厚造诣，保证了技术的先进性与实用性，同时也积极发展自主知识产权：已拥有81项核心技术专利、9项软件著作权、6项注册商标。 为响应国家《中国制造2025》，“大众创造，万众创新”政策方针，服务高端制造行业，深科达公司先后投入半导体后封测设备与直线电机模组的研发生产、销售。致力于自动（化工业的生产效率、品质的提高。 而随着国内光电玻璃与半导体产业的蓬勃发展，公司在持续扩建深圳总部，深圳总部现有24000平米的标准现代化厂房，涵盖市场行销、产品

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